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3824909903银胶
用于jiang芯片和引线框粘合|环氧树脂:10%,银:80%,固化剂:10%|塑料管装|[A]:0%

3824909990导电胶
粘接芯片与框架用;邻苯二甲酸二丁脂和乙基纤维;塑料管

3824909990导电胶
粘接芯片与框架用;邻苯二甲酸二丁脂和乙基纤维;塑料管装;无

3824909990膏状银浆混合剂
生产加工晶体三极管用;;12克/瓶,塑料管包装物N个

3824909990固化剂
用于塑料管外起保护膜作用|聚氨酯90%,有机溶剂10%|17kg/桶|无稀土元素|.

3206190000色母粒子
二氧化钛百分之97聚丙烯百分之3;制作塑料管用;袋装;AW

3214109000密封胶
成分含量:氨丙基三甲氧基硅烷100%,包装:塑料管,用途:

3824909990环氧树脂银胶
用于制作集成电路,银胶环氧树脂,固化剂等,塑料管,8290

3824909990环氧树脂银胶
制作集成电路用60%银30%环氧树脂10%固化剂塑料管装

3506100010硅酮结构密封胶
保护结构胶,阻断其和空气的联系;塑料管;;杭州之江;ZJ

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