- 3824909990SUPERFOUNT通用平版润版液
- 用于纸印润版液,含强力缓冲剂,保持良好的湿润版效能|柠檬酸10%柠檬酸10%马铃薯糊精10%防腐剂10%水30-40%|1胶罐
- 3824909990加速剂/306B
- 用于线路板电镀制程中加速铜离子镀于线路板上|成分:聚二硫二丙烷磺酸钠25%,巯基丙烷磺酸10%,水65%|包装:20L/桶|不含稀土元素
- 3824909990电镀添加剂
- 用途:用于PCB板铜表面清洗|成分含量:氨基磺酸2.5%,乙氧基化烷基醇10%,水87.5%|包装:25LT/塑料桶|无稀土元素|Enthone牌/型号:AktipurAS
- 3824909990电镀液
- 电镀工业用|成分:含硫磺锡化合物20%有机酸30%含硫磺酸性化合物20%氢醌0.1%含硫磺四级铵盐0.4%含硫磺无机酸0.4%氢氧化钾10%水19.4%|塑料桶|无稀土元素|型号:ZACAA944-UN
- 3824909990蚀刻液
- 厂商友缘化学电路板碱性蚀刻制程将线路板上不需要的铜用碱性蚀刻液蚀刻掉形成所需的铜面线路图形|成分含量氯化铵(BH4CL)>24%氨>10%水<665%|包装槽车|[A]:0%
- 3824909990蚀刻液
- 电路板碱性蚀刻制程将线路板上不需要的铜用碱性蚀刻液蚀刻掉形成所需的铜面线路图形|成分含量氯化铵(BH4CL)>24%氨>10%水<665%|包装槽车|[A]:0%
- 3824909990有机保焊剂
- 用途:用于印制线路板形成有机可焊保护膜|成分:乙酸55%甲酸15%四氢糠醇10%水20%|包装:28.02千克/塑料桶|无稀土元素|Enthone牌/型号:ENTEKPLUSHTRB1
- 3824909990锡变色防止剂
- 用途:防止锡金属表面变色|成份:硝酸钾10%磷酸钠10%水69%烷氧基聚乙烯氢氧基乙醇10%无机盐1%|袋装:10KG/袋|无稀土元素|品牌:JX日矿日石|型号:TG-4
- 3824909990中和剂
- 用途:增加电镀板平整提高电镀质量|成分含量:硫酸氢氨85%氯化钙10%水以及杂质5%|包装:桶装|稀土元素的重量百分比:0%
- 3906909090纺织增稠剂D/LYOPRINTDT-CS-01
- 液体|丙烯酸共聚物60%白油28%乳化剂10%水2%|丙烯酸与丙烯酸钠100%|LYOPRINT牌|无型号|2013年10月2日|纺织用
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