- 3824909990添加剂
- 用途;吸附于固体颗粒的表面，使凝聚的固体颗粒表面易于湿润包装;桶装品牌：SANNOPCOLIMITED型号AEJ03830C，稀土元素0%聚氨酯聚合物10%水63%芳烃溶剂27%
- 3824909990无氰镀铜开缸剂
- 用于得力无氰碱铜工艺新槽的配置包含所有开槽的主要成份|鹼式碳酸铜6%次磷酸3%导电盐10%水81%|桶|0%|规格型号TECHNICOPPERCY-LESSMAKEUP|品牌TECHNIC
- 3824909990电镀溶液/镀铜药水
- 成分含量:电镀溶液/安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990消泡剂(液体)
- 防止在清洗过程中气泡产生的作用|成分:硅胶20%,二氧化硅5%,界面活性剂10%,酒精10%,水20%,其他35%|180升/桶|无稀土元素
- 3824909990电镀溶液
- 成分含量:电镀溶液;安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990电镀溶液
- 用途：使铜离子易于附着电路板表面上成分含量:电镀溶液;安定剂ECTH浓缩剂10%水90%桶装无稀土元素
- 3824909990调整剂
- 浸润成酸性膜用;型3320;有机酸百分之10至20烷基芳基聚醚醇百分之1至10异丙醇百分之1至10无机盐百分之1至10水百分之50至60;
- 3824909990蚀刻液
- 用于电路板碱性蚀刻制程将线路板上不需要的铜用碱性蚀刻液蚀刻掉形成所需的铜面线路图形|含量氯化铵(NH4CL)>24%氨(NH3)>10%水<665%|包装槽车|[A]:0%
- 3824909990中和剂
- 用途:增加电镀板平整度提高电镀质量|成分含量:硫酸氢氨85%氯化钙10%水以及杂质5%，PFH|包装:桶装|稀土元素的重量百分比:0%
- 3824909990锌光剂ZINCLITE610CM
- 30桶219.2KG/桶|化学成份:杂环化合物5%乙二胺四乙酸盐2%有机磺酸盐10%水83%|啡黄色液体|具光亮及整平作用
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