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3824909990清模胶
清洁模具用|聚丁二烯橡胶35%乙丙橡胶3

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去除集成电路封装模具内的塑封料残渣;二氧

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去除集成电路封装模具内的塑封料和杂质;二

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在高温下熔化塑封成型过程中将模具表面污染

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在高温下熔化塑封过程中将模具表面污染粘连下来;胺类

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分解模具污垢;60-75%氨基树脂,1-

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加热融化流入集成电路封装模具,冷却凝结,取出带走残留塑封料;二氧化硅15-25%纤维素化合物5-15%密胺树脂60-75%苯酚树脂1-15%苯酚1-2%甲醛<1%;6克每包;

3402900090清模胶条
无牌/MC-3000(K2C)/适用于清

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清洁模具用;三聚氰胺树脂60-75%酚树脂1-15%纤维素5-15

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在高温下熔化塑封成型过程中将模具表面污垢粘连下来;

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