- 2931000090羟基乙叉二膦酸1-HYDROXYETHYLIDENE-1
- 60%;可以作金属和非金属的清洗剂等
- 3824909990二氧化硅蚀刻剂BUFFEREDOXIDEETCHANT
- 用于半导体行业晶元的清洗剂;2%HF5%
- 38249099904A沸石
- 主要用作清洗剂助剂（替代STPP）还能用
- 380891900025%噻嗪酮可湿性粉剂 25%BUPROFEZINE WP
- 杀虫剂|25%噻嗪酮4%扩散剂4%清洗剂
- 3824909990氟碳溶剂
- 清洗剂、溶剂、冷却剂|十六氟正庚烷:40
- 380892902950%多菌灵可湿性粉剂CARBENDAZIM-50%WP
- 杀菌剂;50%多菌灵3%扩散剂6%清洗剂
- 380892902920%三环唑可湿性粉剂20%TRICYCLAZOLEWP
- 杀菌;20%三环唑5%扩散剂15%清洗剂
- 380891900025%噻嗪酮可湿性粉剂(25%BUPROFEZINWP)
- 杀虫剂;25%噻嗪酮4%扩散剂4%清洗剂
- 3809910000纺织酸剂
- 纺织中和清洗剂|聚马来酸10%,柠檬酸4
- 3824909990光刻胶去除剂
- 半导体生产用的清洗剂;脂溶剂35-45%
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