- 3824909990电镀液/钯水460
- 用于电镀行业;四氨基二氯化钯23%氢氧化铵4.5%水72.5%;
- 3824909990电镀原料镀镍用镀液QEMEN1088C添加剂
- |苹果酸9.8%氢氧化铵9.8%水80%有机表面活性剂0.4%|30L/桶
- 3824909990电镀原料镀镍用镀液QEMEN1088C添加剂
- |苹果酸9.8%氢氧化铵9.8%水80%有机表面活性剂0.4%|塑料桶装
- 3824909990光刻胶去除剂PHOTORESISTREMOVER
- 半导体生产用的清洁剂;脂溶剂70-90%四甲基氢氧化铵5-1
- 3824909990二氧化硅研磨液
- 集成电路半导体研磨;二氧化硅25-35%，四甲基氢氧化铵1
- 3824909990润版液
- 用于保护印版,防止堆墨;煤油20%,氢氧化铵3%,水77%;220
- 3824909990201201A除胶剂用添加剂201201AADDDEFLASHADDITIVE
- 半导体IC封装之除胶剂用;四甲基氢氧化铵百分之10二甲
- 3824909990化镍补充剂
- 用途见备注;氢氧化铵＜5%余额水及其它添加剂;5GAL/桶
- 3824909990PA500镍浓缩液100克/公升
- 成份六水合硫酸镍(II)40%氢氧化铵10%水50%，6.25KG/桶，13桶
- 3824909990化学沉镍补充剂SNL
- 用途:控制反应速率;成分含量:氢氧化铵1-10%.氢氧化钠1-10%水80-98%
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