- 3824909990钝化剂
- 用于喷涂前使之易于喷涂,喷涂效果更佳;氢氟酸7-25%;非
- 3824909990多晶硅蚀刻液POLY689
- 用于半导体工艺中;硝酸<70%,氢氟酸<1%,其余为水;桶装
- 3824909990化学镀调节剂
- 电镀表面活性剂|磷酸10-20%硫酸10-20%氢氟酸1-2.5%水63.25-73.25%|25kg/桶
- 3824909990金属表面亲水剂AB-300M
- 用于金属表面处理;氧化铝1%氢氟酸1%余水;20千克/罐;总
- 3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
- 半导体制造用成分含量:氢氟酸0.08%,氟化铵17.2%,水82.72%包装:槽罐
- 3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
- 半导体制造用成分含量:氢氟酸0.08%,氟化铵17.2%,水82.72%包装:槽罐车
- 3824909990氧化层蚀刻液BHF242
- 用于生产半导体工艺中，蚀刻用;氟化铵30%氢氟酸1%，其
- 3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
- BOE半导体制造|成分:氢氟酸0.08%氟化铵17.2%水82.72%|桶装|无
- 3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
- 半导体制造用|成分含量:氢氟酸0.08%氟化铵17.2%水82.72%|包装:槽罐
- 3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
- 半导体制造用包装瓶装成分含量氢氟酸0.08%氟化铵17.2%水82.72%
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