- 3824909990氢氟酸缓冲液
- 蚀刻用;氢氟酸0.2-0.3%氟化氨39
- 3824909990氢氟酸混合液(刻蚀多晶硅)
- 氢氟酸33%硝酸23%水44%63BHF
- 3824909990氢氟酸混合液(刻蚀多晶硅)
- 氢氟酸33%硝酸23%水44%130BH
- 2811110000氟化氢(无水氢氟酸)ANHYDROUSHYDROFLUORICACID
- 99.9%氟化氢(无水氢氟酸)0.1%杂质;
- 2921199090三乙胺三氢氟酸盐
- 98.4%三乙胺三氢氟酸盐0.5%三乙胺
- 3824909990氢氟酸混合液TAMAPURE-AASSX
- 刻蚀用;氢氟酸2%,过氧化氢2%,水96
- 3824909990氢氟酸混合液
- 用途半导体工业用,硅片清洗用;成分含量氢氟酸5.75-6
- 3824909990氢氟酸硝酸混合液(刻蚀多晶硅形成电路图形用)
- 氢氟酸33%硝酸23%水44%70-RIMEN
- 28111100氢氟酸 氢氟酸50%
- 2811110000稀释剂
- 氢氟酸100%
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