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3910000000聚硅氧烷树脂
电子线路板的绝缘防水;液态粘稠;不溶于水;70-90%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端10-30%二甲基乙烯基化的和三甲基化的二氧化硅5-10%二甲基,甲基氢基硅氧烷;DOWCORNING(R);Q1-4010;2012-1-19

3910000000聚硅氧烷(硅橡胶),型RBB-2220-55
40-70%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端15-40%三甲基化的二氧化硅7-13%二甲基,甲基乙烯基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端3-7%二甲基,甲基氢基硅氧烷1-5%二甲基环硅氧烷1-5%非晶形的二氧化硅;;;;;;

3910000000聚硅氧烷(硅橡胶调和剂套组),型184,SYLGARD(R)
base>60%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端,30-60%二氧化硅1-5%四三甲基硅烷<1%乙基苯agent55-75%二甲基,甲基氢基,三氟丙基甲基硅氧烷15-35%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端10-30%二氧化硅1-5%四甲基四乙烯基环四硅氧烷;;;;;;;

3910000000聚硅氧烷(硅橡胶调和剂套组),型184,SYLGARD(R)
电子工业用原料,液态粘稠状,不溶于水;55-75%二甲基,甲基氢基硅氧烷15-35%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端10-30%二甲基乙烯基化的和三甲基化的二氧化硅1-5%四甲基四乙烯基环四硅氧烷;;;;;;

3910000000聚硅氧烷(液体有机硅橡胶套组B),型3629B
纺织工业用原料,液态粘稠状,不溶于水;40-60%二甲基甲基氢硅氧烷15-35%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端10-30%二甲基,甲基乙烯基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端7-13%缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷;DOWCORNING(R);;;;;

3910000000聚硅氧烷(有机硅弹性体套组),型567,SYLGARD(R)
PartA55-75%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端30-50%石英<1%氧化锌<1%炭黑PartB55-75%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端30-50%石英5-10%二甲基,甲基氢基硅氧烷1-5%缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷1-5%甲基乙烯基硅氧烷,羟基-终端;;;;;;;

3910000000聚硅氧烷(有机硅套组),型577
日用化学品原料;液态粘稠状;不溶于水;40-60%二甲基,甲基氢基硅氧烷40-60%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端10-30%二甲基乙烯基化的和三甲基化的二氧化硅<1%炭黑;SYLGARD(R);;;

3906909090水性丙烯酸树脂NEOPACE-106
微黄色半透明液体;聚丙烯酸酯33%,水59.1%,1-甲基-2-吡咯烷酮6.9%,三乙胺1%;甲基丙烯酸甲酯20%,丙烯酸丁酯15%,乙烯基苯30%,四氢呋喃均聚物25%,3-羟基-2-羟甲基-2-甲基丙酸10%;品牌DSM;型号E-106;2012.01.11;用于添加涂料中

3907910000不饱和聚酯
外观:颗粒状不饱和成分含量:聚酯65-70%玻璃18-20%硬脂酸锌3-5%氢氧化物3-5%氧化镁1%以下其他1%以下单体单元的种类和比例:聚酯的单体单元:二元醇,二元酸比例尺:4:1无品牌型号:01581签约日期:11/25

3824909990微蚀剂
铜及铜合金的微蚀剂,酸性化合物粉末,只要加水并溶于硫酸或磷酸中即可达到微浊的功用|过氧单硫酸钾43%/硫酸氢钾23%/硫酸钾32%/碳酸锰2%|袋装|无|品牌:无品牌|型号:无型号

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