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- ;二醇化合物<60%烷基醇醚<20%水>
- 3824909990膨胀剂P
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- 提高镀金的硬度|吡啶-3-磺酸9.4%,
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- 线路板电镀用.用于增加镀厚金溶溶液中钴的
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