- 3910000000聚二甲基硅氧烷(介电凝胶)SILICONEDIELECTRICGEL
- 不是嵌缝胶,型527B,100%非环状二甲基聚硅氧烷;;;
- 3214101000半导体器件封装环氧嵌缝胶
- 二氧化矽百分之60-90,环氧树脂百分之10-30,酚醛树脂百
- 3214109000密封剂(嵌缝胶)SEALANT,型790,305ML/支,建筑业用
- 密封胶,42%羟基封端的硅氧烷52%石灰石6%甲基乙烯基顺
- 3214109000嵌缝胶/聚硅氧烷69%二氧化硅28%
- 助剂3%GE牌16210.1oz/支密封金属用24支
- 3214109000嵌缝胶/聚硅氧烷82%二氧化硅13%
- 添加剂5%DowCorning牌734300ML/支48支
- 3214109000嵌缝胶/聚硅氧烷85%二氧化硅10%
- 添加剂5%DowCorning牌734300ML/支密封边框用8支
- 3214109000嵌缝胶/聚硅氧烷89%填料9%助剂
- 2%DowCorning牌838305ML/支18支密封边框用
- 3214101000密封剂(嵌缝胶),型LDC737,300ML/支,电子业用密封胶
- 80%二甲基硅氧烷8%肟基硅烷2%烷氧基硅烷10%白炭黑;;
- 3214109000建筑用嵌缝胶538用于建筑时嵌缝瓶装
- 成份百分比乙烷基2-氰基丙烯酸酯75水35;;
- 3214109000建筑用嵌缝胶FL37用于建筑时嵌缝桶装
- 成份百分比二苯基甲烷-4,4'-异氰酸酯20二异丁基邻苯
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