- 38249099900.5%乙硼烷氢气混合气0.5%DIBORANEINHYDROGEN
- 集成电路生产用;0.5%乙硼烷,99.5%氢气;钢瓶装
- 38249099900.5%乙硼烷氢气混合气0.5%DIBORANEINHYDROGEN
- 集成电路生产用;0.5%乙硼烷99.5%氢气;钢瓶装;
- 38249099902%乙硼烷氢气混合气2%DIBORANEINHYDROGEN
- 集成电路所生产用;2%乙硼烷98%氢气;钢瓶装;
- 38249099905%乙硼烷和氮气的混合气
- 5%B2H6半导体制造用;5%乙硼烷95%氮气;钢瓶包装
- 382490999010%锗烷氢气混合气
- 10%GEH4/H2用于半导体制造;10%锗烷90%氢气;钢瓶包装
- 38249099902%硅烷-氢气混合气
- 半导体及LCD生产原料;2%硅烷98%氢气;钢瓶;无
- 3824909990500PPM硅烷-氢气混合气
- 半导体及LCD生产原料;500PPM硅烷其余为氢气;钢瓶;无
- 382490999010%锗烷氢气混合气
- 10%GEH4/H2半导体制造用;10%锗烷,90%氢气;钢瓶包装
- 382490999010%锗烷氢气混合气
- 10%GEH4/H2半导体制造用;含10%锗烷,90%氢气;钢瓶包装
- 9019200000氧气吸入器
- 连接在氧气钢瓶上做氧气调节作用的|调节氧
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