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3824909990银浆
显示模块用;片状银粉90%二环氧甘油醚7

3824909990银浆
主要成份:二环甘油醚7.5%片状银粉90%等详单

3824909990银浆
显示模块用;硅烷0.5%二环氧甘油醚7.5%片状银粉90%

7106101900平均粒径≥3微米的非片状银粉加工程度粉末状型SAC
成分银3%铜0.5%锡96.5%

7106101900平均粒径≥3微米的非片状银粉加工程度粉末状型SCA
成分银3%铜0.5%锡96.5%

7106101900平均粒径≥3微米的非片状银粉加工程度粉末状型SAC
成分锡96.6%银3%铜0.4%

7106101900平均粒径≥3微米的非片状银粉加工程度粉末状型SAC
成分银4%铜0.5%锡95.5%

3824909990导电银浆
导电用银浆;片状银粉45%聚酯18%二价酸酯37%;塑胶罐;无

3824909990导电银浆
软体电路导电用;2%片状银粉48~58%1,2丙二醇碳酸酯40~

3824909903电极浆料
适用于敏感电阻电极;纳米银粉65%-75%,片状银粉0%-5%,

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