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3824909990镀铜填孔平整剂
填于基板孔洞中使其平整;硫酸百分之零点七有机硫磺化

3824909990镀铜填孔平整剂
用于基板填孔使其平整;硫酸百分之二点七硫酸铜百分之

3824909990镀铜填孔平整剂
用于基板填孔使其平整;硫酸百分之一点三硫酸铜百分之

3824909990COPPERCLEAMXV-090586镀铜平整剂
硫酸0.8%聚环氧乙烷0.49%咪唑聚合

3824909990电镀用平整剂CARRIERAC-101
电镀添加用;聚乙烯20聚氧乙烯10水70

3824909990MICROFILLEVF镀铜平整剂
成份硫酸3%硫酸铜0.5%聚环氧乙烷0.

3824909990MICROFILLEVF镀铜平整剂
硫酸3%硫酸铜2%水95

3824909990MICROFILLEVF镀铜平整剂
硫酸3%硫酸铜2%水95%

3824909990MICROFILLEVF镀铜平整剂
硫酸3%硫酸铜2%水95%,20.2KG/桶,144桶

3824909990MICROFILLEVF镀铜平整剂
硫酸3%硫酸铜2%水95%,20.2KG/桶,160桶

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