- 3824909990镀铜平整剂
- EVF镀铜平整剂
- 3824909990平整剂
- 用途：协助填孔药水易于铜离子附着|平整剂浓缩剂50%水50%|桶装|平整剂浓缩剂50%水50%|无
- 3824909990平整剂
- 改善电流的分布成分平整剂浓缩剂50%水50%桶装
- 3824909990平整剂PC-UT+
- 用途：协助填孔药水易于铜离子附着|平整剂浓缩剂50%水50%|桶装|平整剂浓缩剂50%水50%|无
- 3824909990平整剂PC-UT+
- 协助填孔药水易于铜离子附着;平整剂浓缩剂
- 3824909990平整剂PC_UT+
- 成份含量：平整剂浓缩剂50%水50%，其它见备注
- 3824909990平整剂PC-UT+
- 协助填孔药水易于铜离子附着;平整剂浓缩剂50%水50%
- 3402900090平整剂1LEVELLER1
- 使铜离子易于附着电路板表面并使表面不至于
- 3824909990XV090734HSDC平整剂
- 聚氧乙烯5%硫酸铜1%水94%(样品)
- 3824909990平整剂
- 改善电流分布;硫酸<=2.5%.硫酸铜<=2.5%等;桶装
专业提供各国海关进出口数据、各国贸易数据、产品进出口分析报告、 行业进出口报告、企业进出口报告、进口企业黄页、出口企业黄页等信息产品
-
有需求者请致电：010-89438819
QQ：529457141
微信公众号：CIE-DATA
-
关注公众号
网站简介 | 帮助中心 | 网站建设 | 订购广告 | 网站律师 | 付款方式 | 服务条款 | 隐私保护 | 联系我们
服务热线：010-89438819 京ICP备12042581-2
进出口服务网(www.ciedata.com)版权所有 2009
服务热线：010-89438819 京ICP备12042581-2
进出口服务网(www.ciedata.com)版权所有 2009