- 38249099909026BMM化学镍建槽液
- 次磷酸二氢钠<16苹果酸钠<9醋酸<3其他为水沉镍用桶装
- 38249099909026BMM化学镍建槽液
- 次磷酸二氢钠<16苹果酸钠<9醋酸<3水及添加剂沉镍用桶
- 38249099909026CM化学镍
- 沉镍用;次磷酸二氢钠47%苹果酸钠6%氨水2%等;桶装
- 38249099909026CM化学镍
- 次磷酸二氢钠<47苹果酸钠<6氨水<2其他水用途备注桶
- 3824909990化学镍沉积剂/9026CM
- 生产印刷电路板用,次磷酸二氢钠39%氨水11%苹果酸钠5%水45%;24.173KG/桶
- 3824909990化学镍建槽液
- PCB化金过程成镍作用;次磷酸二轻钠苹果酸钠等;;9026CM
- 3824909990无电解化学镍
- 无电解化学镍;次磷酸钠45%苹果酸钠7%水48%;塑料桶装;无稀土元素
- 3824909990镀镍附加剂
- 柔性电路板镀金用|亚磷酸盐39.8%，苹果酸钠4%，去离子水56.2%|塑料桶装，零售包装|无稀土元素
- 3824909990镀镍添加剂
- 用于线路板镀镍制程中作为辅助药水添加|次磷酸钠38%苹果酸钠3%纯水59%|塑胶桶装
- 3824909990镀镍催化剂
- 制造线路板用|含次磷酸二氢钠<16%苹果酸钠<9%醋酸<3%水约72%|桶装|无稀土元素
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