- 3824909990银蚀刻液
- 半导体工业蚀刻金属银积层膜用;磷酸<55%醋酸<30%其余
- 3824909990化银剂A
- 硝酸1~4%硝酸银3~7%纯水桶在铜面上沉积金属银
- 3824909990化银剂B
- 沉积金属银;螯合剂5-15%.界面活性剂5-15%.咪唑5-15%，水55-85%桶装
- 2933990090甲基苯骈三氮唑钠盐BENZOTRIAZOLE
- ;主要用作金属(银,铅,镍,锌,铜和铜金属)的防锈剂和缓蚀剂,广泛用于防锈油(酯)类产品中等;
- 3824909990化银剂B
- 用途:沉积金属银;成分含量:螯合剂5-15%.界面活性剂5-15%.咪唑5-15%,水55-85%;包装:桶装
- 3824909990化银剂B
- 用途:沉积金属银|成分含量:螯合剂5-15%.界面活性剂5-15%.咪唑5-15%.水55%-85%|包装:桶装|稀土含量:[A]:0%
- 2933990090甲基苯骈三氮唑工业级TOLYLTRIAZOLE
- 甲基苯骈三氮唑大于99%水分小于0.2%灰分小于0.05%;主要用作金属(银、铅、镍、锌、铜和铜金属)的防锈剂和缓蚀剂;;
- 3824909990银胶
- 手机触摸屏用|成份:金属银72%导电炭浆1%,石墨1%聚酯树脂浆料9%,乙二醇4%,二甘醇13%|罐装|无稀土|TOYOBO牌|DW-420L-2C型
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