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3824909990化学金开缸剂
生产电路板用|硫酸盐9.2%络合物0.1%其余水|桶装|无稀土元素|GOBRIGHTTAM-LC-R

3824909990化学金开缸剂
形成金表面的外观;氢氧化钾7%磷酸9%羧酸盐8%等;桶;[A]:0%

3824909990化学金开缸剂
形成金表面外观;氢氧化钾7%羧酸盐8%水

3824909990化学金开缸剂
用于基板制作工艺中的电镀制程|有机羧酸钾

3824909990AUROGP-3SEA预镀金开缸剂
成份柠檬酸10%甲醛3%水87%,24.

3824909990AUROLECTROLESSSMT化学金开缸剂
形成金表面的外观|氢氧化钾7%磷酸9%羧

3824909990AURONALMRC硬金开缸剂
柠檬酸15%氨基酸5%水80%,25.3

3824909990Aurall364预镀金开缸剂
ROHMANDHAAS牌/型号:10252108

3824909990Aurall364预镀金开缸剂
ROHMANDHAAS牌/型号:10252108/60件

3824909990AURALL364预镀金开缸剂
碱金属磷酸盐17.5%氰化钾等水80%

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