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3824909990发泡检漏剂
涂在焊接产片表面;阴离子界面活性剂1-2%,气泡强化剂0.5-1%,粘度调整剂0.5-1%,离子交换水96-98%;塑料瓶;无稀土元素

3824909990电镀溶液/镀铜药水
用于电路板镀铜|成分含量:硫酸铜<1%,硫酸<5%,聚乙二醇3-5%,界面活性剂<10.5%,甲醛<0.5%,余为水|桶装|无稀土元素|型号VP-140A

3824909990防氧化剂(PD22G)
保证选择性成膜铜面上膜而金面不上膜|氢氧化钠5%界面活性剂1%咪唑衍生物1%碳酸盐5%水88%|20L/桶|[A]0%

3809910000拨水剂
成份烷基丙烯酸共聚合体10%界面活性剂10%缩二丙二醇4%缩二丙二醇甲基醚3%水73%用途涂在布上防水用无品牌企业自制助剂型号HT-TW25

3809910000拨水剂
涂在布上防水用|烷基丙烯酸共聚合体10%界面活性剂10%缩二丙二醇4%缩二丙二醇甲基醚3%水73%|无品牌企业自制|HT-TW25

3824909990预浸剂/TH-31P
用于生产印刷电路板|氯化钠/氯化钾:60%酸性表面活化剂1%中性界面活性剂盐类39%|27千克/桶|不含稀土元素

3824909990清洗剂
专为太阳能矽晶棒切片之后清洗,去除沏削液、矽粉、金钢沙等表面杂质|界面活性剂10%,氢氧化钾3%,纯水30%|20kg/桶|型号SOLAR200-B

3824909990清洗剂
专为太阳能矽晶棒切片之后清洗,去除沏削液、矽粉、金钢沙等表面杂质|界面活性剂25%,氢氧化钾5%,纯水70%|20kg/桶|型号SOLAR100-A

3824909990预浸剂PD22G
用途:用于印刷电路板,线路保护之用|成分:氢氧化钠5%界面活性剂1%咪唑衍生物1%碳酸盐5%水88%|包装:桶装|无

3824909990预浸剂TH-31P
用于生产印刷电路板|氯化钠/氯化钾:60%酸性表面活化剂1%中性界面活性剂盐类39%|27KG/桶|不含稀土元素

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