- 3824909990厚膜电阻焊接浆料
- 1.电子元器件与线路板之间焊接,具体应用:首先将焊膏印刷到PCB板上,然后将片式元器件贴放在焊膏上,最后经过高温热风回流工艺将片式元器件与PCB板焊接在一起2.陶瓷加热器用发热材料3.传感器用感温材料4.其他用途|85%玻璃10%树脂和5%的其他成份(金属化合物等)
- 3824909990导热胶片
- 成分硅树脂氮化硼(或氧化铝)玻璃纤维三种物质的混合物用途起散热作用,成分含量硅树脂含量为25%氮化硼或氧化铝的含量为70%玻璃纤维(起增强作用)含量约为5%,包装纸箱稀土元素[A]0%,型号W457*457MM,无品牌企业自制
- 3907300001环氧树脂
- 外观:黄色液体|成分含量:溴化环氧树脂34%,表氯醇和双酚A的聚合物31%,2,2-二(3.5-二溴-4-羟基苯基)丙烷20%，甲氧基乙酸丙脂10%，甲乙酮5%|单体单元的种类和比例:四溴双酚A：环氧氯丙烷=4：1双酚A:表氯醇=55.45|DOW牌|型号:XU19081.00|签约日期:2012.3.23
- 3824909990铝封空剂
- 用于铝阳极酸化皮膜封空剂的添加剂,可强力防止醋酸镍系在封空时发生的粉状泛白现象,可抑制连续使用时存在在于浴中的铝不纯物产生粉状,从而达到延长浴寿命|乙酸镍75%,钠盐20%,水5%|20KG/袋,袋装,纸箱装|不含稀土元素|TOPSEALDX-500等,奥野牌
- 3824909990螺丝防松剂
- 用途:增加螺丝间摩擦防止螺丝松动包装:桶装25KG1桶0.1KG16桶不含稀土元素成分:甲苯30%双酚A二环氧甘油醚甲基丙烯酸酯36%三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯25%过氧化二苯甲酰5%二氧化硅3%N,N二乙基苯胺1%
- 3824909990润肤霜
- 用途润肤用|成分去离子84.44%水辛酸/癸酸甘油三酯5%淀粉辛烯基琥珀酸铝3%一氮化硼1%肉豆蔻酸异丙酯1%SD乙醇40-B1%矿物油1%北艾（ARTEMISIAVULGARIS）提取物0.5%丙烯酸钠/丙烯酰基二甲基牛磺酸/二甲基丙烯酰胺交联聚合物0.3%|包装150KG/桶|稀土元素的重量百分比[A]:0%
- 3824909990添加剂BETAPRIME(TM)5500
- 加强粘合剂的粘合性能;乙酸3-甲氧基-1-丁酯6%三甲基-5-异氰酸基-1-异氰酸基甲基环乙烷5.2%亚甲基二苯基二异氰酸酯0.8%碳黑12%丙三基三-羟基-聚氧甲基-12-乙二基与11-亚甲基双异氰酸根合苯聚合物16%甲乙酮25%脂肪基甲基硅烷聚合物35%;瓶装;不含稀土元素
- 3910000000聚硅氧烷副牌料
- 用于加工有机硅|固态块状,灰白色居多|不溶于水|聚硅氧烷50%,白炭黑20%,固化剂5%,滑石粉10%,胶联剂15%|WACKER牌|无型号|2011年11月16日|用于加工有机硅|来源:生产聚硅氧烷时不合格产品或销售过程中产生的过期料
- 3910000000聚硅氧烷副牌料
- 用于加工有机硅|固态块状,灰白色居多|不溶于水|聚硅氧烷50%,白炭黑25%,固化剂10%,滑石粉10%,胶联剂5%|WACKER牌|无型号|2012年1月21日|用于加工有机硅|来源:生产聚硅氧烷时不合格产品或销售过程中产生的过期料
- 3824909990工艺防污剂EC3072A
- 用于抑制乙烯装置急冷油塔里的结垢;妥尔酸TEA盐百分之50点95乙醇胺百分之5三（壬基酚）亚磷酸酯百分之3点95溶剂石脑油百分之25点13萘百分之2点7。1,2,4-三甲基苯2点1正丁醇百分之9点98其余为水;桶;
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