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3824909990离型剂
胶桶装,石墨20-30%,氧化铝20-30%,蒸馏水15-20%,硅藻土5-10%,氧化铁5-10%,胶态氧化硅1-5%,班脱土1-5%。稀土元素[A]=0%,用于铸造模具表面涂布时保护模具表面,模具与铸件分离时起润滑作用,易于分离。

3824909990黑氧化剂B/MB-438B/"MELTEX"牌
在黑氧化工序使内层板的表面铜箔线路图形生成一层二价铜的黑色氧化物,增加内层板与半固化片之间的结合力|亚氯酸钠23.9%氯化钠0.1%水76%|25.2KG/胶桶|无稀土元素|淡黄色液体

3824909990高速镀铜光泽剂BST
用途:配制线路板添加剂用,使PCB板具有优越镀铜争分佈力延展性.让镀铜细微适用于小孔电镀.生产用|聚二硫二丙烯磺酸钠20%甲醇15%硫酸铜10%硫酸10%水45%|胶桶|无稀土元素

3824909990环氧树脂硬化剂EPOXYHARDENERB2015MT
和环氧树脂一起使用,用LED烘烤封装用,都独立环氧树脂和硬化剂1:1配比倒入模具高温烘烤后制成发光二级管体;酸酐90%四已盐类5.5%碳氢化合物4.5%;塑胶桶装;

3824909990环氧树脂硬化剂EPOXYHARDENERB7018
和环氧树脂一起使用,用LED烘烤封装用,都独立环氧树脂和硬化剂1:1配比倒入模具高温烘烤后制成发光二级管体;六氢陵苯二甲酸酐99-99.5%四丁基溴化铵0.5-1%;塑胶桶装;

3824909990亚克力溶液
通过聚合反应制合成树脂,塑料指甲等|液态甲基丙烯酸乙酯75.8%二甲基丙烯酸乙二醇酯12%二甲基丙烯酸羟乙酯11%二苯甲酮0.1%N,N-二甲基对甲苯胺1%溶剂紫0.1%|3.64kg/胶桶|不含稀土元素|型号:1001720

3824909990无氰镀铜预浸浓缩液
用来增加得力无氰堿铜工艺镀铜层与底层之间的附著力同时减少前道工艺对无氰堿铜槽的污染|有机羧酸9%硫酸盐1%水90%|胶桶|稀土元素0%|品牌TECHNIC规格型号TECHNICOPPERCY-LESSPRE-DIPCONCENTRATE

3824909990亚克力溶液
用于与美甲粉混合并发生聚合反应,从而制造人造指甲,美化指甲|聚乙二醇甲基丙烯酸单酯70%甲基丙烯酸羟乙酯20%三乙二醇二甲基丙烯酸酯10%|3.67kg/胶桶|不含稀土元素|型号:4020133

3824909990环氧树脂硬化剂EPOXYHARDENERB2511
和环氧树脂一起使用,用LED烘烤封装用,都独立环氧树脂和硬化剂1:1配比倒入模具高温烘烤后制成发光二级管体;酸酐94%四已盐类3.5%碳氢化合物2.5%;塑胶桶装;

3824909990环氧树脂硬化剂EPOXYHARDENERB2340
和环氧树脂一起使用,用LED烘烤封装用,都独立环氧树脂和硬化剂1:1配比倒入模具高温烘烤后制成发光二级管体;酸酐92%四已盐类3.5%碳氢化合物4.5%;塑胶桶装;

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