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3824909990导热胶布
改善传热效率|硅树脂(20-30%)氮化硼或氧化铝(65-75%)玻璃纤维(约5%)|纸箱|不含稀土元素成分

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改善传热效率|有机聚硅氧烷17-27%导

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改善传热效率|有机聚硅氧烷24%导热粉7

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个人电脑|硅树脂20-30%氧化硼或氧化

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用途:用于个人电脑,笔记本电脑及电子模块,起导热作用

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用于电脑及电子模块等起导热作用|有机聚硅氧烷24%导热粉75%助剂1%左右|内包装:塑封包装|不含稀土元素

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CNM牌,CN-30ASJ型,300M*

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聚乙烯+镍铜+不干胶+衬纸

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LNP-A24252A-00-NT6等|

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个人电脑导热填缝|成分:硅树脂20-30

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