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3824909990甲基磺酸锡HS20
电镀表面活性剂|甲磺酸盐<60%烷基磺酸<10%水>30%|25KG/桶|不含稀土元素

3824909990电镀剂NL-BL
;芳香族二苯甲磺酸酰胺百分之14点4不饱和烷基二苯甲

3824909990电镀雾锡添加剂
用于电镀辅助添加剂;甲磺酸3异丙醇2添加剂17水78;桶装

3824909990金属表面处理剂SLOTLETA
;田甲烷磺酸百分之30甲磺酸百分之7其余为水;桶装;

3824909990电镀溶液ACL-634-M
用于印刷电路板;甲磺酸14.4%,次磷酸钠10.3%,羟基羧酸8

3824909990电镀溶液STANNATECH42
印刷电路板电镀工艺;甲磺酸小于百分之五对苯二酚小于

3824909990镀锡主添加剂RBMP200
半导体表面处理用;甲磺酸5%苯磷二酚0.8%其余水;桶装

3824909990电镀工业用药水
浓缩液,10352546,SOLDERONAO-52,用于电镀纯锡槽,水85-95%,硫化合物5-15%,甲磺酸<1%

3824909990电镀溶液STANNATECH42
印刷电路板电镀工艺;甲磺酸<5对苯二酚<5其余为水;非零

3824909990(浸锡)添加剂STANNATECHADDITIVEC
印刷电路板电镀工艺;甲磺酸银百分之五甲基磺酸百分之

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