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3824909990电镀添加剂Enthone牌UDIQUEDPPlusConductorC
甲基磺酸铜36%甲基磺酸2%水62%24

3824909990芯片铜互联电镀液UPT3360SSINYANG?ADDITIVE
用于甲基磺酸铜体系TSV深孔镀铜工艺;;

3824909990芯片铜互联电镀液SYST2510WAFERCOPPER
用于甲基磺酸铜体系TSV深孔镀铜工艺;;

3824909990芯片铜互联电镀液UPT3360ASINYANG?ADDITIVE
用于甲基磺酸铜体系TSV深孔镀铜工艺;;

3824909990芯片铜互联电镀液UPT3360LSINYANG?ADDITIVE
用于甲基磺酸铜体系TSV深孔镀铜工艺;;

3824909990镀铜开缸剂Enthone牌MICROFABDVF200-MU
甲基磺酸铜30%甲基磺酸10%水60%2

3824909990电镀添加剂Enthone牌UDIQUEDPPlusConductorC
电镀工业用|甲基磺酸铜36%甲基磺酸2%

3824909990芯片铜互联电镀液UPT3320ASINYANG?ADDITIVE
用于甲基磺酸铜体系TSV深孔镀铜工艺;;

3824909990芯片铜互联电镀液UPT3320LSINYANG?ADDITIVE
用于甲基磺酸铜体系TSV深孔镀铜工艺;;

3824909990镀锡添加剂NF141
甲基磺酸5-15%甲基磺酸铜10-20%

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