- 3824909990开缸剂
- 用于涂料添加剂;葡糖酸钠25%甲基磺酸盐10%水65%;桶装
- 3824909990润湿剂
- 增加镀层湿润度|非离子性界面活性剂5%甲基磺酸1%纯水94%|桶|[A]:0%
- 3824909990脱锡补充剂(环氧乙烷异量分子聚合物
- 2%甲基磺酸47%水51%)MC00563电镀液添加剂20L/桶琥珀色液体
- 3824909990脱锡补充剂(环氧乙烷异量分子聚合物
- 2%甲基磺酸47%水51%)MC00563电镀液添加剂淡琥珀色液体20L/桶
- 3824909990无铅有机酸锡PF-SN15
- 用于IC封装行业电镀纯锡制程中;甲基磺酸10,二价锡离子
- 3824909990锡添加剂STH
- 电镀表面活性剂|甲基磺酸<5%对苯二酚<5%水>90%|25千克/桶
- 3824909990锡添加剂A
- 电镀表面活性剂|聚乙醇醚2.5-5%甲基磺酸0.5-2.5%水92.5-97%|25kg/桶
- 3824909990有机酸电镀液
- 晶圆凸块锡银电镀的电镀母液;甲基磺酸10%铅0.9%锡1.9%
- 3824909990(浸锡)添加剂STANNATECHADDITIVEC
- 印刷电路板电镀工艺;甲磺酸银5%甲基磺酸10%其余水;非
- 3824909990Techni镍添加剂TS
- 改善镀层晶粒结构并加强产品功能性;甲基磺酸<2%磷酸钾
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