- 3824909990芯片铜互联电镀液8LITRE
- 用于甲基磺酸体系凸点电镀工艺;聚合物水;
- 3824909990浓缩液(吡咯化合物7.5%水85%
- 甲基磺酸7.5%)0025663330L/桶线路板表面处理添加剂
- 3824909990锡补充液
- 锡银电镀锡离子补充液;甲基磺酸10%甲基
- 3824909990棕化液SealbondGold50A
- 甲基磺酸6%.唑的混合物6%.水88%1000LT/桶液态
- 3824909990芯片铜互联电镀液4LTRWAFERCOPPERPLATINGBATH
- 均用于甲基磺酸铜体系TSV深孔镀铜工艺;;PALLET;
- 3824909990芯片铜互联电镀液8LTRWAFERCOPPERPLATINGBATH
- 均用于甲基磺酸铜体系TSV深孔镀铜工艺;;PALLET;
- 3824909990芯片铜互联电镀液WAFTERCOPPERPLATINGBATH
- 用于甲基磺酸体系TSV深孔镀铜工艺中;铜
- 29339900901-芐基-3-甲基磺酸杂氮环丁酯盐酸盐1-BENZYL-3-MESY
- ≥98%;医药中间体;
- 2934999090S-(三氟甲基)二苯并噻吩三氟甲基磺酸盐
- 97%C14H8F6O3S2|抗癌药中间体
- 3824909990铜洗液/塑料瓶装/铜电镀用/甲基磺酸5-10%硫酸铜10-20%
- 硫酸0.1-1%，Polyglycidlol1-5%，其余为水
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