- 3910000000聚硅氧烷(硅橡胶固化促进剂),型T-1,SILASTIC(R)
- 硅橡胶固化促进剂,液态粘稠状,不溶于水;40-60%聚二甲基硅氧烷10-30%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端10-30%二甲基,甲基氢基硅氧烷7-13%二甲基氢基甲硅烷氧基改性的二氧化硅5-10%处理过的二氧化硅;;;;;
- 3910000000聚硅氧烷(硅橡胶固化促进剂),型T-1,SILASTIC(R)
- 硅橡胶固化促进剂,液态粘稠状,不溶于水;40-60%聚二甲基硅氧烷10-30%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端10-30%二甲基,甲基氢基硅氧烷7-13%二甲基氢基甲硅烷氧基改性的二氧化硅5-10%处理过的二氧化硅;;;;;;
- 3910000000聚硅氧烷(硅橡胶套组),型3-8109,DOWCORNING(R)
- 汽车工业用密封,粘稠液体,不溶于水;55-75%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端15-35%二甲基乙烯基化的和三甲基化的二氧化硅15-35%甲基氢基硅氧烷,三甲基甲硅烷氧基-终端;;;;;
- 3910000000聚硅氧烷(纸张离型剂剥离力调节剂),型SL10
- 纸张工业用,液态粘稠状,不溶于水;40-70%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端30-60%二甲基乙烯基化的和三甲基化的二氧化硅3-7%处理过的二氧化硅1-5%四(三甲硅烷氧基)硅;SYL-OFF(R);;;;;
- 3910000000聚硅氧烷树脂(敷形材料),型3-1953,DOWCORNING(R)
- 70-90%二甲基硅氧烷,三甲氧基甲硅烷基-终端7-13%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端3-7%甲基三甲氧基硅烷1-5%二异丙氧基二(乙氧基乙酰乙酰基)钛酸盐1-5%烷氧基硅烷反应物;;;;;;;
- 3910000000聚硅氧烷树脂(敷形材料),型3-1965,DOWCORNING(R)
- 日用化学品原料,液态粘稠状,不溶于水;55-75%二甲基硅氧烷,三甲氧基甲硅烷基-终端7-13%八甲基三硅氧烷7-13%甲基三甲氧基硅烷7-13%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端1-5%二异丙氧基二(乙氧基乙酰乙酰基)钛酸盐;;;;;;
- 2931900090六甲基二硅氮烷
- 成分：六甲基二硅氮烷≥99%，六甲基二硅氧烷≤0.7%，三甲基硅醇≤0.3%。|用途：用于半导体工业中光致刻蚀剂的粘结助剂。用于阿米卡星，盘尼西林，头孢霉素等合成过程中的甲硅烷基化，用于硅藻土，白炭黑钛等粉末的表面处理。|签约日期：2012.3.2
- 2931900090六甲基二硅氮烷
- 成分：六甲基二硅氮烷≥99%，六甲基二硅氧烷≤0.7%，三甲基硅醇≤0.3%。|用途：用于半导体工业中光致刻蚀剂的粘结助剂。用于阿米卡星，盘尼西林，头孢霉素等合成过程中的甲硅烷基化，用于硅藻土，白炭黑钛等粉末的表面处理。|签约日期：2011.12.15
- 3910000000聚硅氧烷(敷形材料),型3-1953,DOWCORNING(R)
- 电子线路板的绝缘防水,液态粘稠状,不溶于水;70-90%二甲基硅氧烷,三甲氧基甲硅烷基-终端7-13%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端3-7%甲基三甲氧基硅烷1-5%二异丙氧基二(乙氧基乙酰乙酰基)钛酸盐1-5%烷基硅氧烷反应产物;;;;;
- 3910000000聚硅氧烷HM-13-363
- ;液体;;水60-65[(3-氨基丙基)乙氧基甲基甲硅烷基]氧基封端的3-氨基丙基二甲基甲基(硅氧烷和聚硅氧烷)25-30α-[3-[1,3,3,3-四甲基-1-(三甲基硅基-氧代)二硅氧烷]-丙基-ω-羟基聚氧乙烯3-5α-十三烷基-ω-羟基-聚(氧-1,2-亚乙基)(支链)1-3乙氧基化C12-14仲醇类1-3%;STAHL;;2011
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