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3824909990硅片清洗剂
RAM半导体制造用|含氢氧化四甲胺<5%,乙醇<10%,水>85%|桶装|无稀土元素

3815900000氨催化剂
实验室用;35%3-二甲胺基-N,N-二甲基,65%单异壬苯基聚

3824909990电镀添加剂ZN-20ZT
使金属更光亮;二甲胺基丙胺25-30环氧氯丙烷5-10水60-7

3824909990PTH药水,导孔镀铜
电镀溶液;二甲胺硼烷10.53%水89.47%在电镀线路板药水中作还原剂桶装

3824909990PTH药水/化铜沉铜液/水平还原剂H
电镀溶液;二甲胺硼烷10.53%水89.47%在电镀线路板药水中作还原剂桶装

3824909990改性脂族胺和填料的混合物
密封材料;1,3-间苯二甲胺4-6%,三甲基六亚甲基二胺2-4%

3824909990定型成膜剂/液体,乙醇70%,乙烯基吡咯烷酮15%
与二甲胺乙基甲基丙烯酸脂的季铵化15%(形成共聚物30%)

3824909990澄清助剂CLARIFICATIONAID
型号8185,水质澄清用;羟铝氯化物10-30%二甲胺与环氧氯

3824909990固化剂
涂料;苄基二甲胺99.5%;非零售;总的稀土元素重量百分比

3824909990电镀添加剂PAVCOR2-50LBS
使金属更光亮;二甲胺基丙胺25-35环氧氯丙烷15-20水45-

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