- 3824909990光敏抗蚀剂
- 集成电路用;丙烯酸树脂25-35%多功能丙烯酸15-25%光敏剂1-10%二乙二醇二乙醚35-45%丙二醇单甲基醚乙酸盐1-5%;桶装;
- 3824909990硅片平面化液
- 用于集成电路制造,将其涂在硅片表面上形成一层薄膜,用于硅片表面平坦化处理;异丙醇50%丙酮20%乙醇20%甲基矽烷10%;瓶装;不含稀土元素
- 3824909903电极浆料
- 用于厚膜集成电路的印刷|银:>=50-<=1002-乙醇:>=5-<7丁内酯>=5-<7(苯)酚>=1-<32-(2-丁氧基乙氧基)乙醇:>=-<3甲醇>=0.5-<1|塑料瓶|O不含稀土元素
- 3824909990导电银胶片
- 工业上用于粘合,固定混合集成电路,并导电|成分含量:双酚环氧树脂20%,银80%|塑料袋装,零售包装,1片/包|稀土元素重量百分比［A］:0%,即不含稀土元素|RESINDESIGNS牌,型号E2214SF2
- 38249099901%磷烷氢气混合气
- 用途:集成电路生产用|成分含量:磷烷1%氢气99%|包装:47L气体钢瓶|无稀土元素|Airproducts牌/型号113899/化学式:1%PH3/H2
- 3824909990清模胶
- 加热融化流入集成电路封装模具,冷却凝结,取出带走残留塑封料;二氧化硅15-25%纤维素化合物5-15%密胺树脂60-75%苯酚树脂1-15%苯酚1-2%甲醛<1%;6克每包;
- 3824909990异方位导电胶片
- 为吸附于液晶显示面板和集成电路,有导电性能|环氧树脂50%,硬化剂40%,其他5%,镍5%|纸箱装|不含稀土元素
- 3824909990装片用硅片平面化液
- 用于集成电路的生产过程中,作为绝缘覆盖材料保护芯片;异丙醇50%丙酮25%正丁醇10%乙醇15%;桶装;无稀土元素
- 3824909990异方位导电胶
- 为吸附于液晶显示面板和集成电路,有导电性能|环氧树脂50%,镍5%,硬化剂40%,其它5%|纸箱装|不含稀土元素
- 3920620009盖带
- 用于包装集成电路|半透明|未与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯|宽度9.2mm*长度300米/卷|非泡沫|SUOLIDE|0502-0002/0504-0001|无其他
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