- 3707100090光刻胶(集成电路生产用消耗品,成分含量:乳酸乙酯80%-
- 型号:UV(TM)1610-0.19UV(TM)135-0.5
- 3824909990环氧树脂银胶(用于粘胶集成电路中芯片与引线框架)
- 纸箱包装,成分:银60-90%,环氧树脂
- 3824909990防反射薄膜生成液(集成电路制造中光刻工艺用)瓶装
- 2-羟基-2-甲基丙酸甲酯AR40-800
- 3824909990防反射薄膜生成液(集成电路制造中光刻工艺用)瓶装
- 聚乙二醇单乙基醚AR24-820
- 3824909990防反射薄膜生成液(集成电路制造中光刻工艺用,瓶装)
- 2-羟基-2-甲基丙酸甲酯AR40-800
- 3824909990环氧树脂银胶(用于胶粘集成电路中芯片与引线框架)
- 纸箱包装,成分:银60-90%,环氧树脂
- 3824909990防反射薄膜生成液(集成电路制造中光刻工艺用)瓶装
- 1-乙氧基-2-丙醇AR24-820
- 3824909990防反射薄膜生成液(集成电路制造中光刻工艺用,瓶装)
- 2-羟基-2-甲基丙酸甲酯>75%AR40A-420
- 3824909990环氧树脂银胶(用于胶粘集成电路中芯片与引线框架)
- 成分:银60-90%,环氧树脂10-30
- 7326901000垫板/钢铁制锻造成型集成电路引线修整成型机用
- 品牌:SANTECYE058050271-6408等
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