首页 >> 商品归类 >> 搜索:集成电路 (031um)
3824909990BLT-丙甲基二醇
用于集成电路生产线上的平坦化;乙基乙醇4-8%,丙烯乙二醇64-70.5%等;0.5L/瓶,10瓶/箱;无

3824909990银胶
集成电路用|银60-85%环氧树脂1-4%酚醛树脂1-4%|供应商SBC,型号CRM-1033BF-S|稀土元素含量:无

3824909990银胶
集成电路用|银60-85%环氧树脂1-4%酚醛树脂1-4%|针管装|无稀土元素含量|品牌SUMITOMO|型号40012

3824909990锑乳胶
用于半导体集成电路生产中的扩散工序;丙酮43%,乙醇47.1%,三氯化锑1.9%等;0.1L/瓶,50瓶/箱;无

3906909090丙烯酸粉末
粉末|甲基丙烯酸甲酯100%|甲基丙烯酸甲酯比例1:0|ALLIED|170-10005|2012年1月和2月|起固定集成电路作用

38249099901%磷烷氢气混合气
用途:集成电路生产用|成分:1%磷烷99%氢气|包装:440L/钢瓶|无稀土元素|AIRLIQUIDE牌/型号:4102001000001/厂家:AIRLIQUIDEFAREASTERNLTD./化学式:1%PH3/H2

38249099901%磷烷氢气混合气
用途:集成电路生产用|成分:1%磷烷99%氢气|包装:440L/钢瓶|无稀土元素|AIRLIQUIDE牌/型号:4102001000001/化学式:1%PH3/H2

38249099901%磷烷氢气混合气
用途:集成电路生产用|成分:磷烷1%氢气99%|包装:47L气体钢瓶|无稀土元素|化学式:1%PH3/H2/型号:113899/品牌Airproducts

3920620009盖带
用于包装集成电路|白色卷盘|未与其他材料合制|聚碳酸脂|HSTLS(5.4mm-650meters)|非泡沫|昊林|220014

3920620009盖带
用于包装集成电路|白色卷盘|未与其他材料合制|聚碳酸脂|HSTLS(5.4mm-650meters)|非泡沫|昊林|260000

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