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7013490000非铅晶质玻璃酒壶
餐桌用|水晶玻璃制,(非铅晶质,非玻璃陶瓷制),成份:二氧化硅,二氧化钛,氧化钡,三氧化二铝,氧化钙,氧化钠,氧化钾,氧化锌,氧化镁,三氧化二铁,三氧化硫|酒壶|线膨胀系数9.8X10的负6次方/开尔文|DENIZLI牌,型号:16127,容量:1000CC,手工制作而成

2835100000次磷酸钠SODIUMHYPOPHOSPHITE
化学镀剂,对于使用电镀工艺无法进镀层的大型设备和细小物件,要求精度较高,且具有凹凸纹复杂的外形物体,深孔内壁,要求较高的表面硬度和耐磨性的物体,或塑料,陶瓷,玻璃石英等非金属材料的表面金属化,使用本产品均可获得致密,均匀镍,铬镀层,并比电镀更为牢固

3824909903电极浆料
用于陶瓷电路板印刷;玻璃40-60%,2,2,4三甲基-1,3戊二醇单异丁酸酯小于15%,氧化铅小于10%,松油乙基纤维素小于10%,钉小于10%,,邻苯二甲酸二丁酯小于5%;塑料瓶装;总的稀土元素重量百分比含量,以"〔A〕"表示,具体为:"〔A〕:%":"〔A〕:%":小于百分之0.1

3824909903电极浆料
用于陶瓷电路板的印刷;玻璃30-50%,2,2,4三甲基-1,3戊二醇单异丁酸酯小于15%,钉小于10%,氧化钆小于10%,三氧化二铋小于10%,氧化铅小于10%,邻苯二甲酸二丁酯小于5%;塑料瓶装;总的稀土元素重量百分比含量,以"〔A〕"表示,具体为:"〔A〕:%":小于百分之0.1

3824909990电阻浆料/用于生产片式电阻器
DUPONT牌,0030型,胶瓶装,1kg/瓶,成分:松油醇30%,二乙二醇二丁醚5%,不含稀土元素,4,4'-(1-甲基亚乙基)双苯酚与(氯甲基)环氧乙烷的聚合物5%,乙基纤维素8%,聚(氧代-1,2-亚乙基)-a-支链的壬基苯基-W-羟基-磷酸酯7%,玻璃或陶瓷原料45%

3824909990电阻浆料/用于生产厚膜电子线路
DUOPONT牌,0030型,胶瓶装,最小包装1千克,成份:45%玻璃或陶瓷原料3%松油醇8%乙基纤维素7%具(氧化-1,-亚乙基)-a-支链的壬基苯基-W-羟基-磷酸酯5%二乙二醇二丁醚5%4,4'-(1-甲基乙基)双苯酚与(氯甲基)环氧乙烷的聚合物,不含稀土

3824909990氧化铝的结合剂
通过对工业氧化铝(SGA)的烧结而得到的一种阿法氧化铝,并添加微量的有机结合剂,用作不定型耐火材料的结合剂,起到高温结合的作用,主要用于耐火材料和陶瓷|氧化铝88%,微量有机结合剂|25KGS/袋|无稀土元素|ALPHABOND300

3824909990电子浆料/用于片式电阻
DUPONT牌,0050A型,胶瓶装,1KG/瓶,成份:25%松油醇,5%二氧化钌,5%二乙二醇二丁醚,5%4,4’-(1-甲基亚乙基)双苯酚与(氯甲基)环氧乙烷的聚合物,5%锆石,5%乙基纤维素,5%聚(氧化-1,2-亚乙基)-a-支链的壬基苯基-w-羟基-磷酸酯,45%玻璃或陶瓷原料,不含稀土

3824909990电阻浆料/杜邦牌/2120/液态/
松油醇20%二氧化钌20%4,4'-(1-甲基亚乙基)双苯酚与(氯甲基)环氧乙烷的聚合物4%二乙二醇二丁醚4%乙基纤维素4%聚(氧代-1,2-亚乙基)-a-支链的壬基苯基-w-羟基-磷酸酯4%玻璃粉30%铅10%铝4%/用于低温共烧陶瓷线路板/稀土含量为0/(0.5KG/瓶)

3824909990电阻浆料/用于厚膜电路
DUPONT牌,2130型,胶瓶装,500G/瓶,成份:25%松油醇,15%二氧化钌,5%4,4'-(1-甲基亚乙基)双苯酚与(氯甲基)环氧乙烷的聚合物,5%二乙二醇二丁醚,5%乙基纤维素,5%聚(氧化-1,2-亚乙基)-a-支链的壬基苯基-w-羟基-磷酸酯,40%含有铅,铝,硼的玻璃或陶瓷原料,不含稀土

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