- 38249099905%氢气氦气混合气
- 氢气3.91-49.9%氦气50.1-96.09%钢瓶装/薄膜制程用
- 38249099905%氢气氦气混合气
- 氢气3.91-49.9%氦气50.1-96.09%钢瓶装/薄膜制程用[A]0%
- 3824909990500PPM二氟乙烯氮气混合气
- ;500ppmC2H2F2其余为N2;;
- 38249099900.1%三氟甲烷/氮气混合气
- 半导体制造用;0.1%CHF3余为N2;
- 38249099900.5%磷烷氢气混合气
- 集成电路用;0.5%PH399.5%H2;钢瓶;
- 38249099900.5%磷烷氢气混合气
- 植入磷;0.5%磷烷余为氢气;钢瓶装;
- 38249099900.5%氧气氦气混合气
- 集成电路用;成分:0.5%氧,99.5%
- 38249099900.5%氧气和氦气的混合气
- 0.5%02/HE半导体制造用|含氧0.
- 38249099900.5%氧气和氦气的混合气
- 0.5%02/HE半导体制造用|含氧气0.5%,氦气99.5%|钢瓶包装|无稀土元素
- 38249099900.5%乙硼烷氢气混合气
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