- 38249099901.2%氪气和氖气的混合气
- 成分含量氪气1.2%氖气98.8%包装瓶装半导体制造用
- 382490999010%锗烷氢气混合气
- 10%GEH4/H2半导体制造用|10%
- 382490999010%锗烷氢气混合气
- 半导体制造用|锗烷10%氢气90%|钢瓶
- 382490999010%锗烷氢气混合气
- 集成电路用;10%锗烷,90%氢气;钢瓶
- 382490999010%锗烷氢气混合气
- 植入锗;10%锗烷90%氢气;;
- 382490999015%乙硼烷-氢气混合气
- 15%B2H6/H2半导体制造用;乙硼烷
- 382490999015%乙硼烷-氢气混合气
- 15%B2H6/H2半导体制造用;乙硼烷15%,氢气85%;钢瓶包装
- 38249099902%硅烷氮气混合气
- 半导体及LCD生产原料;2%硅烷98%氮
- 3824909990200PPM乙硅烷氢气混合气
- 半导体制造用;200PPM乙硅烷余为氢气
- 382490999025PPM磷烷氩气混合气
- 集成电路用;25PPM磷烷其余为氩气;钢瓶装
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