- 38249099900.05%二氟乙烯/氮气混合气
- 半导体制造用;0.05%C2H2F2余为
- 38249099900.5%磷烷氢气混合气
- 半导体芯片制造用;0.5%PH399.5%H2;
- 38249099900.5%氧气和氦气的混合气
- 0.5%02/HE用于半导体制造;氧气0.5%氦气99.5%;钢瓶包装
- 38249099900.5%氧气和氦气的混合气
- 0.5%02/HE用于半导体制造;氧气0.5%氦气99.5%;钢瓶装
- 38249099900.5%乙硼烷氢气混合气
- 用途：用于太阳能电池行业|成分含量：0.
- 38249099901.2%氦气和氮气的混合气
- 1.2%HE/N2半导体制造用;氦气1.
- 38249099901.2%氦气和氮气的混合气
- 1.2%HE/N2用于半导体制造|含氦1.2%,氮98.8%|钢瓶包装|无稀土元素
- 38249099901.2%氦气和氮气的混合气
- 半导体制造用|成分含量：氦气1.2%氮气
- 38249099901.2%氦气和氮气的混合气
- 用于半导体制造;含量:氦1.2%,氮98.8%;钢瓶包装
- 38249099901.2%氪气和氖气的混合气
- 半导体制造用钢瓶装成分含量氪气1.2%氖气98.8%
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