- 38249099900.5%乙硼烷氢气混合气0.5%DIBORANEINHYDROGEN
- 半导体芯片制造用;含0.5%乙硼烷99.
- 38249099900.95%氟气3.5%氩气氖气混合气
- 半导体及LCD生产用;0.95%氟气,3
- 38249099901%磷化氢与氦气的混合气
- 1%PH3/HE半导体制造用;磷化氢1%氦气99%;钢瓶包装
- 38249099901%磷化氢与氦气的混合气
- 1%PH3/HE用于半导体制造;磷化氢1
- 38249099901%磷化氢与氦气的混合气
- 1%PH3/HE用于半导体制造|磷化氢1%,氦99%|钢瓶包装|无稀土元素
- 38249099901.3-丁二烯混合气体(1.2-丁二
- 烯15%乙基乙炔8%乙烯基乙炔8%)Airgas牌
- 38249099901.5%三氯化硼98.5%氦气混合气
- M1008700-0001等
- 38249099905%乙硼烷和氮气的混合气
- 5%B2H6/N2半导体制造|成分:乙硼烷5%氮95%|钢瓶装
- 38249099905%乙硼烷和氮气的混合气
- 5%B2H6/N2半导体制造|乙硼烷5%
- 38249099905%乙硼烷和氮气的混合气
- 5%B2H6半导体制造用;5%乙硼烷95
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