- 38249099901.2%氦气和氮气的混合气
- 用于半导体制造;含氦1.2%,氮98.8%;钢瓶包装
- 38249099901.2%氪气和氖气的混合气
- 半导体制造成分KR/NE含量1.2%,9
- 38249099901.2%氪气和氖气的混合气
- 包装:旧空钢瓶成分含量:1.2%KR/98.8%NE
- 382490999010%硅烷-氮气混合气
- 半导体及LCD生产原料;10%硅烷90%
- 382490999010%氢化锗氢气混合气
- 半导体芯片制造用;10%氢化锗余为氢气;
- 382490999010%锗烷氢气混合气
- 10%GEH4/H2半导体制造用;10%
- 382490999010%锗烷氢气混合气
- 10%GEH4/H2半导体制造用|含10%锗烷,90%氢气|钢瓶包装|无稀土元素
- 382490999015%磷烷氢气混合气
- 集成电路用;15%磷烷,85%氢气;钢瓶
- 382490999015%乙硼烷-氢气混合气
- 半导体制造用|含15%乙硼烷,85%氢气
- 38249099902%乙硼烷氢气混合气
- 集成电路生产用;2%乙硼烷98%氢气;
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