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3824909990微蚀添加剂
用于腐蚀线路板上的铜|成分含量:苯磺酸钠5%,苯酚磺酸钠盐2%,水93%|包装:20L/桶|无稀土元素|型号:AS01

3824909990平整剂2240
去除处理剂的残留物,保持铜面初期反应的均匀性|烷基羧酸15%烷基磺酸钠盐13%硫酸8%水64%|20L/桶

380893190060%甲磺隆水分散粒剂
做为除草剂|甲磺隆60%羟丙基甲基纤维素2%烷基芳基聚酯醇1%烷茎萘磺酸钠盐7%蔗糖2.4%纤维素4%淀粉23.6%|袋装|无品牌|无型号

3824909990高延展化镍特别添加剂SPECIALADDITIVE1
用于线路板ENIG表面处理;3-(2-苯并噻唑基)1-丙磺酸,钠盐小于1%亚硫基二乙酸小于1%其余为纯水;桶装;不含稀土元素

3824909990棕化剂2260
使铜表面形成一均匀的咬蚀结构,提供良好的结合力,并形成棕色有机氧化层|烷基羧酸15%烷基磺酸钠盐10%硫酸5%水70%|20L/桶

3824909990镍添加剂PBN-1
在电镀镍时,使镍结晶细致有光泽,亦可消除镍镀层中之应力|成分:糖精钠盐7.5%丙烯磺酸钠盐5%其余水|桶装|[A]:0%

3824909990沉积抑制剂DEPOSITROLSF5101E
用于工业水处理;水40%2-甲基-2,4-戊二醇15%1,4-二(2-乙基己基)丁二酸酯磺酸钠盐40%乙二醇单丁醚5%;桶装;无

3824909990棕化剂2260
使铜表面形成一均匀的咬蚀结构,提供良好的结合力,并形成棕色有机氧化层|烷基羧酸15%烷基磺酸钠盐10%硫酸5%水70%|20L/桶|不含稀土元素

3824909990平整剂2240
去除处理剂的残留物,保持铜面初期反应的均匀性|烷基羧酸15%烷基磺酸钠盐13%硫酸8%水64%|20L/桶|不含稀土元素

3824909990抑尘剂(7977)
用于控制矿物堆的粉尘|木素磺酸铵34%,1,2-乙二醇8%,二甘醇2.5%,木素磺酸钠盐2.5%,a-(壬基苯基)-w-羟基聚(氧代-1,2-乙二基)1%,水52%|塑料桶+铁框|[A]:0

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