- 3824909990铜安定剂
- 使化学铜铜离子易于附着电路板表面上|硫酸
- 3824909990整孔剂/配制线路板添加剂用使化学铜液能安定不分解
- 亚铁氢化钾2.5%次亚磷酸钠30%硫酸钠50%水17.5%
- 3824909990整孔剂/配制线路板添加剂用使化学铜液安定不分解
- 硫酸铜2.5%磷酸钠40%乙二醇20%水37.5%
- 2922199090甘氨酸二钠盐
- 生产化学铜水溶液;甘氨酸二钠盐40%甲醇3%余额为水
- 2921219000乙二胺四乙酸
- 乙二胺四乙酸之四钠盐含量约99%;生产化学铜水溶液
- 3824909990PTHMC药水/水平安定剂MC
- 安定剂，使化学铜铜离子易于附着电路板表面上等
- 3824909990PTH补充剂449
- 用途具有化学铜反应的催化能力使吸附活化剂的树脂
- 3824909990安定剂MC浓缩剂STABILIZERMC
- 使化学铜铜离子易于附着电路板表面;硫酸钠1氯化钠5水9
- 3824909990苯氧基乙醇
- 生产化学铜水溶液用|液体苯氧基乙醇>97%其余聚乙二醇|桶装
- 3824909990化学沉铜剂C
- 化学铜槽沉铜剂,乙二胺四乙酸四钠盐,有机酸等,桶装
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