- 8486202100化学气相沉积装置MRL PHOENIX LPCVD
- 此设备主要用于，半导体制造中，CVD工艺
- 8518400090助听器专用放大器集成(供应商SMI
AMPL PHOENIX- 85333100线绕可变电阻器(5W)
PHOENIX牌/232232905182/AC05-5%- 8536690000插座PHOENIX牌
- ;1934900220V,不含线
- 8536690000插座/PHOENIX牌
- 型号IP44风力发电机用额定电压<1000V
- 8514200090马弗炉,PHOENIX
- 样品热处理温度0-1200度
- 9022192000微焦点X射线扫描系统(品牌:phoenix)
- 品牌:phoenix，V/tome/xs
X射线扫描
设备组成：微焦点X射线扫描系统主要由240KV微米焦点X射线源，GE高对比度平板探测器，轴样品机械检测转台，系统控制和图像采集计算机工作站，三维重建和可视化计算机工作站32GB，辐射安全防护室，备件和工具套装，设备手册和欧盟CE证书等组成。设备功能：微焦点X射线扫描系统主要用于科研领域中物体结构的无损检测。根据被检样品的材料及尺寸，选择不同能量的X射线，对样品进行透照，在获得样品内部结构图像后，检测系统能在不破坏样品的情况下，准确地再现样品的内部结构，能定量地提供样品内部的物理、 - 9022192000微焦点X射线扫描系统(品牌:phoenix)
- 品牌:phoenix，V/tome/xs
X射线扫描
设备组成：微焦点X射线扫描系统主要由240KV微米焦点X射线源，GE高对比度平板探测器，轴样品机械检测转台，系统控制和图像采集计算机工作站，三维重建和可视化计算机工作站32GB，辐射安全防护室，备件和工具套装，设备手册和欧盟CE证书等组成。设备功能：微焦点X射线扫描系统主要用于科研领域中物体结构的无损检测。根据被检样品的材料及尺寸，选择不同能量的X射线，对样品进行透照，在获得样品内部结构图像后，检测系统能在不破坏样品的情况下，准确地再现样品的内部结构，能定量地提供样品内部的物理、力学特 - 8536690000插头品牌:PHOENIX
- MCV0.5/10-G-2.5耐压：12V，不带线
- 8536690000插头品牌:PHOENIX
- MCV0.5/8-G-2.5耐压：12V，不带线
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