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3824909990无电解盐还原剂
提供化学镍反应进程中所需的还原剂|次磷酸

3824909990化金补充剂
9026CM;次磷酸二氢钠<47%,苹果酸钠<6%;化学镍建槽液

3824909990化镍后浸剂/FLPLUS
用途:化学镍金制程专用补充剂,产生沉镍反

3824909990化镍混合剂
用于印刷线路板化学镍金;成分:NaH2P02;桶装等

3824909990化镍活化剂
用于印刷线路板化学镍金;成分:Pd2S04;桶装等

3824909990浸金添加剂
用于印刷线路板化学镍金;酢浆草酸钾;桶装

3824909990化镍补充剂B/HP
化学镍金制程专用补充剂,产生沉镍反应|一

3824909990化镍校正剂
用于印刷线路板化学镍金;成分:NaH2P02;桶装等

3824909990化学镀处理剂
作用:在金属面析出钯离子,作为化学镍起始

3824909990无电解镀金用稳定剂
在化学电镀过程中,在线路板表面化学镍电镀

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