- 3824909990化学镍NPR-8-C
- 印刷电路板电镀工艺;氢氧化钠11.7氨水0.1其余为水;桶
- 3824909990化学镍WZ-791AELECTROLESSNICKELPLATING
- 金属零件的表面清洁和处理;镍盐35%等;桶;
- 3824909990化学镍WZ-791B
- 金属零件的表面清洁和处理;60%次亚磷酸钠等;桶;
- 38249099909026AM化学镍
- 成分等见备注;用于PCB化金制程中,起成
- 38249099909026CM化学镍
- 次磷酸二氢钠<47苹果酸钠<6氨水<2其他为水沉镍用桶装
- 38249099909026CM化学镍
- 起成镍作用,成分见备注;9026CM;桶
- 38249099909026CM化学镍
- 用于PCB化金制程中,起成镍作用|成分见
- 38249099909026CM化学镍
- 用于PCB化金制程中,起成镍作用|见备|
- 38249099909026DM化学镍
- 见备|氢氧化铵<5%,余额水及其它添加剂
- 38249099909026AM化学镍
- 硫酸镍<41%,其他为水及添加剂,桶装,用途见备注
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