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38249099909026CM化学镍
用于PCB化金制程中,起成镍作用,桶装,成分等见备注|成分次磷酸二氢钠<47%,苹果酸钠<6%,氨水<2%,余额水及其它添加剂,规格9026CM

38249099909026CM化学镍
用于PCB化金制程中,起成镍作用;桶装;成分见备注

38249099909026DM化学镍
沉镍用;次磷酸二氢钠47%苹果酸钠6%氨水2%等;桶装

38249099909026DM化学镍
氢氧化铵<5%,余额水及其它添加剂,桶装,用途等见备注|用于PCB化金制程中,起成镍作用,规格9026DM

3824909990化学镍
用途 制造PCB用|成份含量 硫酸镍35

3824909990化学镍
制造PCB用|硫酸镍35.5%乳酸钠7.9%水56.6%|桶装|[A]0%

3824909990化学镍NDF-1-D
印刷电路板电镀工艺;次磷酸二氢钠56氨水0.1水43.9;桶

3824909990化学镍NDF-1-M
印刷电路板电镀工艺;氨水25次亚磷酸钠24水51;桶装;

3824909990化学镍WZ-791C
金属零件的表面清洁和处理;35%有机络合剂等;桶;

3824909990化学镍剂
次亚磷酸钠16.2%乳酸36%水47.8%PCB化金用

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