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3824909990化学金比重调整盐
电镀液用;有机酸盐55%无机酸盐45%;桶装

3824909990化学金比重调整盐
电镀印刷电路用;主要成分有机羧酸钾;袋装

3824909990化学金结晶调整剂
电镀液用;水95%铊化合物5%;桶装

3824909990化学金结晶调整剂
用于镀金形成的表面结晶状况的调整|有机砣

3824909990化学金开缸剂/水69.998%
无机铵盐15%10L/桶Tanaka牌LECTROLESSFX-5MAKEUP

3824909990化学金开缸剂/型号:GOBRIGHTTAM-LC-M75
羟基羧酸盐35.1%络合物12.5%胺基

3824909990化学金开缸剂/型号:GOBRIGHTTAM-LC-M75
生产电路板用

3824909990化学金开缸剂/型号:GOBRIGHTTAM-LC-M75
生产电路板用;成份见备注;桶装

3824909990化学金添加剂/AU-20(2X)型
电镀用|氨水10%,柠檬酸12%,纯水7

3824909990化学金添加剂/AU-20(2X)型
电镀用|氨水20%柠檬酸20%纯水60%

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