- 3824909990电脑导热片
- 用途:用于主机与散热器的粘连,起导热作用|成分含量:硅胶类化合物(有机聚硅氧烷,导热粉(氧化铝粉)),添加剂,各占比例为有机聚硅氧烷(17%-27%),导热粉(60%-80%),添加剂(1%-3%)|包装:纸箱包装|稀土元素[A]:0%
- 3823700000工业用脂肪醇
- 成分:C-10脂肪醇0.7%C-12脂肪醇69%C-14脂肪醇24%C-16脂肪醇5.3%碳氢化合物0.4%其它0.6%|用途:广泛应用于香波、浴液、餐具洗涤剂、复合皂等洗涤化妆用品/生产厂家:FPGOLEOCHEMICALSSDN.BHD.|英文名:MIDDLECUTALCOHOLCO-1214(FATTYALCOHOL)2012.2.3签约T/T
- 3824909990硼源旋涂掺杂剂
- 用途:用于半导体行业的扩散工业,作为掺杂源通过高温将硼扩散到硅片上,从而形成双极电路发射区|成分含量:正丙醇60-70%+磷化合物10-20%+异丙醇5-10%+乙酸乙酯5-10%+水|包装:瓶装,4L/瓶|不含稀土元素
- 3824909990电镀添加剂
- 用于塑胶电镀产品建浴时,光泽剂转换时,活性碳处理后及补给用时所使用的光泽平滑的主剂|活化剂12%有机氮化合物0.6%硫酸铜0.2%,硫酸0.98%,去离子水86.22%|桶装|不含稀土元素
- 3824909990环氧树脂硬化剂EPOXYHARDENERB2015MT
- 和环氧树脂一起使用,用LED烘烤封装用,都独立环氧树脂和硬化剂1：1配比倒入模具高温烘烤后制成发光二级管体;酸酐90%四已盐类5.5%碳氢化合物4.5%;塑胶桶装;
- 3824909990电极浆料/粘稠液体状,用于片式电阻
- DUPONT牌,0010A型,最小包装1KG,胶瓶装,成分:15%萜品醇,1%二甘醇一丁醚,3%纤维素乙醚,1%铌化合物,20%银,20%二氧化钌,8%钯,8%改性表氯醇树脂,3%烷基酚醛树脂,3%磷酸酯,18%玻璃粉,不含稀土,鉴定证书编号:GZ2009114332
- 3824909990导热片
- 笔记本电脑导热用|成分含量硅树脂20%-50%氧化铝50%-80%|纸箱|稀土元素百分比50%硅胶类化合物(有机聚硅氧烷导热粉(氧化铝粉)添加剂等各占比例为有机聚硅氧烷(17%-27%)导热粉(60%-80%)添加剂(~3%))
- 3824909990导热片
- 笔记本电脑导热用|成分含量硅树脂20%-50%氧化铝50%-80%|纸箱|稀土元素百分比硅胶类化合物(有机聚硅氧烷导热粉(氧化铝粉)添加剂等各占比列为有机聚硅氧烷(17%-27%)导热粉(60%-80%)添加剂(~3%))
- 3824909990液态胶
- 用于晶圆的封装,涂在晶圆上,起到保护晶圆上面的线路板防止短路或者失效|聚酰胺25-35%,丁内酯45-55%,丙二醇甲醚醋酸酯1-10%,有机矽化合物1-5%,光起始剂1-10%,专利成分5-15%|瓶装|[0]
- 3824909990硬化剂
- 用于手机柔性线路板;丙烯酸酯小于30%环氧树脂小于30%硫酸钡小于25%胺化合物小于5%石脑油小于10%一缩二丙二醇一甲醚小于5%乙酸-2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯小于5%萘小于1%;罐装;[A]：0%
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