- 3214101000环氧塑封料（固态）
- 产品封装用，80DE20PA，铁桶装
- 3214101000环氧塑封料（固态）
- 封装产品，80%DE20%PA/铁桶装
- 3825900090废环氧塑封料
- ;原料报废及残渣;主要成分环氧树脂
- 3214101000环氧塑封料制品(固体)
- SI-7200DX2/40X50
- 3214101000环氧塑封料制品(固体)
- SI-7200DX2/40X62
- 3214101000环氧塑封料/半导体封装
- 半导体器件封装材料;二氧化硅60%-80%;F1100RG
- 3214101000环氧塑封料制品(固体)
- SG-8200FE/48X76
- 3214101000环氧塑封料制品(固体)
- SL-7300SPM/13X4.9
- 3214101000环氧塑封料/半导体封装
- 环氧树脂约15%,酚醛树脂约8%,二氧化硅约70%,其他约7%
- 3214101000环氧塑封料/半导体封装
- 用途:使用于集成电路后道封装工序,用于保护集成电路
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