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- 矽砂60%环氧树脂20%酚醛树脂15%添加剂5%;半导体封装;1
- 3214101000环氧塑封材料EME-1100D7
- 二氧化矽60%环氧树脂20%硬化剂15%其他微量添加物5%;半
- 3402900090消泡剂
- 生产环氧塑封材料用;非零售包装;100%
- 3824909990氢氧化镁
- 用于环氧塑封材料的生产|含量:氢氧化镁≥95.5%|非零售包装|不含稀土|型号PZ-1G
- 3824909990氢氧化镁
- 用于环氧塑封材料的生产|含量:氢氧化镁97-99%二氧化硅1%其余杂质|非零售包装|不含稀土|型号EP1-A
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