- 3824909990导电胶
- 电子元器件的封装;环氧树脂和环氧树脂硬化剂的混合物1
- 3815900000促进剂
- 环氧树脂硬化剂;碳酸钙30%滑石粉60%变性脂肪族多胺10%
- 3824909990导电胶
- 导电用;银粉,双粉F型环氧树脂,硬化剂等;1件200克
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- 连接稳定二极管和引线框并导电成分银环氧树脂硬化剂等
- 3824909990粘接芯片用银浆
- 粘接芯片;87%银粉1-10%环氧树脂硬化剂1-5%环氧树脂胶;
- 3824909990硬化剂
- 环氧树脂硬化剂,实验室测试用;聚氧丙烯二胺60-100%等;
- 3815900000促进剂
- 环氧树脂硬化剂;碳酸钙30%滑石粉50%变性脂肪族多胺20%
- 3824909990导电胶
- 电子元器件的封装;环氧树脂和环氧树脂硬化剂的混合物2
- 3824909990固化剂型号:EH-3842
- 用于环氧树脂硬化剂|改性双氰胺60-70%,敌草隆30-40%|15KG/桶|无
- 3815900000促进剂
- 环氧树脂硬化剂;碳酸钙20%滑石粉60%变性脂肪族多胺20%
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