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3824909903银胶: 导电用;环氧树脂及硬化剂混合物14%，环氧树脂稀释剂15
3824909990导电银胶（15G/支）: CT220HK-S1，成份：银72%，环氧树脂稀释剂和硬化剂的混合物27.5%，硅微粉0.5%
3824909990导电银胶（5G/支）: CT288M，成份：银71%，环氧树脂稀释剂和硬化剂的混合物20%，硅微粉9%
3824909990银胶: 用于半导体晶片和框架的粘贴;银粉86%环氧树脂稀释剂1-
3824909990银胶: 导电用;环氧树脂1-10%环氧树脂稀释剂1-5%环氧树脂活性
3824909990导电银胶（5G/支）: CT285，成份：银86%，环氧树脂稀释剂和硬化剂的混合物10%，硅微粉4%
3824909990导电银胶: CT220HK-S1,成份含量:银72%环氧树脂稀释剂和硬化剂混合物27.5%硅微粉0.5%无稀土元素重量百分比
3824909990导电银胶: CT220HK-S1,成份含量:银72%环氧树脂稀释剂和硬化剂混和物27.5%硅微粉0.5%,无稀土元素重量百分比
3824909990导电银胶: CT220HK-S1,成分含量:银72%环氧树脂稀释剂和硬化剂混合物27.5%硅微粉0.5%,无稀土元素重量百分比
3824909990导电银胶/无品牌: 型号:CT288-386%银粉7%环氧树脂5%环氧树脂稀释剂2%|环氧树脂活性稀释剂用于半导体晶片和框架的粘贴,起导电作用塑料盒装

共40条，共4页

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