- 3824909990异方性导电膜
- 环氧树脂胶96%镍4%PE袋包装起粘贴并导通IC与面板
- 3824909990粘接芯片用银浆
- 粘接芯片;87%银粉1-10%环氧树脂硬化剂1-5%环氧树脂胶;
- 3824909990异方性导电膜
- 环氧树脂胶96%,镍4%,PE袋包装,起粘贴并导通IC与面板
- 3824909990固化剂
- 环氧树脂胶用;双酚-A30%三亚乙基三胺55%其他15%;桶装
- 3824909990固化剂
- 用于和环氧树脂胶发生化学反应,使线性树脂变成坚韧的
- 3824909990阻燃剂
- 用于生产环氧树脂胶黏剂;铝三水;零售包装/密封塑料袋/0.4536千克;无稀土元素
- 3824909990阻燃剂
- 用于生产环氧树脂胶黏剂;氧化铝;零售包装/密封塑料袋/0.4536千克;无稀土元素
- 3824909990硬化剂/Epiform牌
- H-143型/1KG/罐/改性芳香胺45-55%间苯二胺25-35%二氨基二苯基甲烷15-25%三乙醇胺1-5%染料<1%/加快环氧树脂胶的硬化速度
- 3907300001环氧树脂
- 胶状|丙烯腈/丁二烯共聚物30%-50%,环氧树脂胶5%-20%,固化剂和硬化剂5%-20%,溶剂20%-35%,二氧化硅1%-10%|初级形状溴质量＞18%|KCC牌|型号:REPY0003HK-ETA-4|签约日期:2012.03.26
- 3907300001环氧树脂
- 胶状|丙烯腈,丁二烯共聚物30%-50%,环氧树脂胶5%-20%,固化剂和硬化剂5%-20%,溶剂20%-35%,二氧化硅1%-10%|初级形状溴质量＞18%|KCC牌|型号:REPY0005HK-PCS-2,REPY0003HK-ETA-4|签约日期:2012.03.20
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